《微电子封装与测试》课程的教学对象是电子信息科学与技术本科专业三年级学生，是该专业学生的专业基础课。本课程要求学生有扎实的电子电路和专业英语基础，具备较强的专业基础知识。通过本课程的学习，使学生掌握（1）相关微电子器件封装的材料和工艺，（2）封装工艺中所需的设备及其工作原理，（3）封装测试的标准化知识，（4）检测设备和仪器的工作原理和构成；能完成基板制作、固晶、互连、封装、测试等技能操作，具备微电子封装测试企业工程技术岗位工作所必需的工艺知识、工艺技能和职业素质，成为一名合格的微电子器件封装测试工程师，以满足现代微电子器件企业的岗位需求。
